店铺综合评价:
整机技术参数
PCB板可调宽度
Max.40-350mm
PCB板运输高度
750±50mm
PCB板运输速度
50-2500mm/Min
PCB板运输角度(焊接倾角)
3-7度
PCB板运输方向
L→R/R→L(可选)
PCB板上元件高度限制
Max.110mm
预热区长度
2000mm
预热区数量
3
预热区功率
12kw
预热区温度
室温-250℃可设置
加热方式
红外
冷却区数量
2
冷却方式
离心风刀上下对流冷却
适用焊料类型
无铅焊料/普通焊料
锡炉功率
锡炉溶锡量
Approx.380KG
锡炉温度
室温-300℃、控制精度±1℃
温度控制方式
P.I.D+SSR
整机控制方式
三菱PLC+联想液晶电脑
助焊剂容量
Max5.2L
助焊剂流量
10-100ml/min
喷雾方式
日本SMC无杆气缸+日本明治喷头
电源
3相5线制380V
启动功率
max.25kw
正常运行功率
Approx.6.5kw
气源
4-7KG/CM2
机架尺寸
L3350×W1300×H1650MM
外型尺寸
L4350×W1350×H1650MM
重量
Approx.1500kg
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供应商:肖厚田
深圳市斯明特电子设备有限公司
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